隨著電子器件與設備朝著微型化方向發(fā)展，系統(tǒng)集成規(guī)模急速擴張，信號速率大幅度提升，產(chǎn)品功耗也大大增加，這導致信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、熱設計等問題越來越突出，嚴重影響產(chǎn)品性能和用戶體驗。同時電子產(chǎn)品的使用力學環(huán)境，也是影響電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性的一個重要方面，振動、沖擊、靜力載荷等因素都會產(chǎn)生影響。
針對性能瓶頸，為實現(xiàn)系統(tǒng)的整體升級，博匠賦能產(chǎn)品，“從內(nèi)到外”的模擬真實場景下的仿真分析——系統(tǒng)內(nèi)部通過進行信號和電源的完整性仿真、熱分析和模擬等方式，再結(jié)合模擬實際力學環(huán)境，設置約束、載荷等邊界條件，進行運算求解，得出產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，加速定位問題點，優(yōu)化其設計，從而躍升產(chǎn)品性能，提升用戶體驗。
熱仿真能力
目前博匠已掌握自然對流、強迫風冷、液冷散熱等仿真技術(shù)，并結(jié)合實際，在VPX機箱、ATCA機箱、筆記本、一體機、計算存儲模塊等多種產(chǎn)品上進行了應用。通過理論計算確定初步散熱方案，運用熱仿真模擬技術(shù)，確定熱量集中區(qū)及熱流傳遞瓶頸，針對性優(yōu)化風道、疏通熱傳遞路徑，優(yōu)化后整機熱均勻性和散熱效果更好。
產(chǎn)品通過高溫工作試驗驗證，溫度分布接近仿真結(jié)果，通過熱仿真分析優(yōu)化散熱方式，產(chǎn)品散熱效果明顯提升。
力學仿真能力
力學仿真方面，博匠掌握了靜力學、模態(tài)分析、隨機振動、沖擊分析等類型的力學仿真。通過力學仿真，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的結(jié)構(gòu)薄弱點、應力集中點、固有共振頻率點等結(jié)構(gòu)特征數(shù)據(jù)，針對性進行結(jié)構(gòu)加強和固有頻率的調(diào)整，避開使用力學環(huán)境下的共振頻率點，防止結(jié)構(gòu)使用過程中損壞，從而使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更加輕巧美觀和堅固耐用，在同類產(chǎn)品中更具競爭力，適應多種環(huán)境下平穩(wěn)運行。
PCB的PI仿真
電源完整性設計的水平直接影響著系統(tǒng)的性能，如整機可靠性、信噪比與誤碼率，以及EMI/EMC等重要指標。PI仿真分析就是通過合理的平面電容、分立電容、平面分割應用確保板級電源通道阻抗?jié)M足要求，確保板級電源質(zhì)量符合器件及產(chǎn)品要求，確保信號質(zhì)量及器件、產(chǎn)品穩(wěn)定工作。
直流電壓跌落分析：
1）確保PCB上面的走線、過孔、銅皮能滿足電源供電系統(tǒng)的需求
2）直流電壓跌落，銅皮和過孔載流能力分析
PDN仿真及電容優(yōu)化：
1) 基于高速和大功率的電源供電系統(tǒng)分析
2) 基于頻域仿真分析的濾波電容優(yōu)化
3) 基于頻域的電源供電系統(tǒng)目標阻抗分析
PCB的SI仿真
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，信號速率越來越高，傳統(tǒng)的經(jīng)驗設計已不能解決所有問題，信號完整性分析成為解決高速系統(tǒng)設計的唯一有效途徑，借助強大的仿真軟件，對高速信號進行投板前的信號完整性仿真分析，可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題并根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化設計，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。
基于無源通道的S參數(shù)提取：
S參數(shù)即散射參數(shù)，描述的是互連如何與一個標準的入射波相互作用。通過仿真軟件提取PCB上信號線的S參數(shù)，我們能看到傳輸通道的幾乎全部特性，如信號的串擾、回波損耗、插入損耗等，而串擾、回損、插損又是影響信號完整性的關(guān)鍵，通過分析這些參數(shù)，進一步優(yōu)化PCB上的傳輸通道，以使PCB設計符合設計要求。
在產(chǎn)品設計中，博匠通過以上仿真技術(shù)的運用，創(chuàng)建虛擬模型，對多種系統(tǒng)設計方案進行評估，識別潛在的散熱、力學、電源和信號完整性方面問題，規(guī)避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發(fā)周期，針對具體的應用場景，實現(xiàn)功耗、體積和性能的平衡，從而使用戶價值最大化。
展望未來，博匠將在技術(shù)縱深度上繼續(xù)深挖核心技術(shù)，實現(xiàn)算力領域的全面自主創(chuàng)新;同時在技術(shù)廣泛度也進一步拓寬，軟硬件協(xié)同加速，幫助用戶構(gòu)建先進的智能組件，實現(xiàn)共贏。
